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　　1、光芯片：光電子產(chǎn)業(yè)明珠，國產(chǎn)替代星辰大海

　　光電子器件(國內簡稱光芯片)是全球半導體行業(yè)的一個重要細分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機人臉識別用VCSEL等成熟應用，以及車用激光雷達和硅光芯片等未來有望實現(xiàn)快速增長的新領域。根據(jù)Gartner預測，到2025年全球光芯片市場規(guī)模有望達561億美元。全球目前II-VI、Lumentum等占據(jù)領先地位，國內企業(yè)已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領域初步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。中期我們看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期;長期我們看好光探測SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等實現(xiàn)國產(chǎn)化從1到N的突破。 2、II-VI、Lumentum啟示錄：精耕細作，橫向擴張隨著光芯片行業(yè)的不斷發(fā)展，海外已涌現(xiàn)出II-VI、Lumentum等領先企業(yè)，根據(jù)我們的復盤，海外廠商多發(fā)展成為多產(chǎn)品品類布局的平臺型企業(yè)，一方面可憑借多維的技術積累持續(xù)開拓新增長點，另一方面可以抵御單一細分市場需求周期性波動風險。我們認為未來我國光芯片廠商的成長路徑有望經(jīng)歷兩個階段：1)在細分領域憑借自身技術實力，綁定優(yōu)質客戶實現(xiàn)進口替代;2)產(chǎn)品品類橫向擴張，打開遠期成長天花板。中短期內我們看好在細分領域中具備深厚技術積累，且已綁定優(yōu)質客戶的國產(chǎn)廠商，有望率先開啟進口替代步伐;長期來看，我們看好具備較強橫向擴張能力的光芯片企業(yè)。 3、高功率/高速率激光芯片：國產(chǎn)替代邁入提速階段目前我國在高功率激光芯片、高速率激光芯片領域已實現(xiàn)國產(chǎn)化突破。根據(jù)我們測算，在激光器行業(yè)出貨量持續(xù)增長驅動下，我國高功率激光芯片市場規(guī)模有望由21年的9億元增長至23年的17億元。目前我國長光華芯等廠商技術已達全球領先水平，未來新建產(chǎn)能的落地有望加速進口替代步伐;高速率激光芯片方面，在數(shù)通以及電信市場需求的拉動下，我們測算全球市場規(guī)模將由21年的11億美元提升至25年的19億美元，其中25年25G及以上高速率產(chǎn)品份額將提升至90%。目前我國廠商在2.5G/10G領域已實現(xiàn)國產(chǎn)化，未來有望向25G及以上速率的核心市場進一步滲透。 4、VCSEL/SPAD/硅光芯片：技術發(fā)展方興未艾，國產(chǎn)化有望從1到N隨著車載激光雷達產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎來新的發(fā)展機遇。我們認為國內頭部VCSEL芯片廠商的技術實力或已比肩海外Lumentum等，未來在車規(guī)認證落地背景下，有望開啟國產(chǎn)替代步伐;我國SPAD/SiPM芯片尚依賴濱松、索尼、安森美等海外廠商，我們判斷國內廠商或從消費電子市場(手機、掃地機器人等)率先實現(xiàn)進口替代，伴隨產(chǎn)品的量產(chǎn)性能、良率趨于成熟后，有望進一步向車載激光雷達等高端市場滲透。硅光芯片目前主要應用于通信領域，未來有望延伸至激光雷達、光子計算等領域。硅光芯片供應商以海外Intel等大廠為主，未來關注我國國產(chǎn)化進展。

　　一、光芯片行業(yè)蓬勃發(fā)展，關注國產(chǎn)替代機遇

　　隨著光電半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件，目前已經(jīng)廣泛應用于通信、工業(yè)、消費等眾多領域。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，海外已涌現(xiàn)出II-VI、Lumentum等全球化布局的平臺型企業(yè)，在光芯片的多種細分領域都具有著較強競爭實力及市場地位，實現(xiàn)了自身業(yè)績的持續(xù)增長，并為投資者帶來良好投資回報。如II-VI自2000年初以來股價(前復權)累計漲幅最高超過169倍，Lumentum自2015年上市以來股價(前復權)累計漲幅最高超過550%。我們認為：1)光芯片未來在下游通信、工業(yè)等領域的應用深化，以及在車載激光雷達等新興領域的拓展，市場規(guī)模有望保持持續(xù)增長;2)當前我國光芯片國產(chǎn)化率仍較低，中期我們看好高功率、高速率光芯片國產(chǎn)化邁入提速期;長期我們看好光探測、硅光芯片等領域實現(xiàn)國產(chǎn)化從1到N的突破，建議關注國產(chǎn)替代機遇。 下游光通信、自動駕駛、消費電子等需求豐富，光芯片廠商橫向拓展空間廣闊。光芯片是全球半導體行業(yè)的一個重要細分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機人臉識別用VCSEL等成熟應用，以及車用激光雷達和硅光芯片等未來有望實現(xiàn)爆發(fā)性增長的新領域。我們認為在通信、工業(yè)等領域的應用深化，以及在車載激光雷達等新興領域的拓展，光芯片市場規(guī)模有望持續(xù)增長。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2021年全球光電子器件(含CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等)市場規(guī)模達414億美元，預計2025年市場規(guī)模有望達561億美元，對應期間CAGR=9%。